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XDimensus 300 測量用X射線CT系統(tǒng)
XDimensus 300是測量用X射線CT系統(tǒng),可用于對樣件內(nèi)部結(jié)構(gòu)尺寸的測量。 本機除采用性能卓越的高分辨率大視野檢出器、（與本司以往產(chǎn)品相比） X射線有效發(fā)射率提升約3倍的新型X射線發(fā)生裝置以及便于操作的新軟件外， 還通過空調(diào)系統(tǒng)維持設(shè)備內(nèi)部溫度恒定、采用不易變形的支架和超高精度樣 件定位載物臺，實現(xiàn)了傳統(tǒng)的觀察用X射線CT機型無法匹敵的檢測精度。 XDimensus 300支持樹脂成形產(chǎn)品和鋁壓鑄件等工業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)尺寸測量，是 全新型檢測儀器。
inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus-微焦點X射線CT系統(tǒng)
nspeXio SMX-225CT FPD HR Plus是一款高性能微焦點X射線CT系統(tǒng)，是采用島津自行研制的微焦點X射線發(fā)生器和大型高分辨率平板檢出器制造的儀器。 這款儀器的特點是檢出器動態(tài)范圍大，相當于1,400萬像素的輸入分辨率，加之進一步改良過的高輸出微焦點X射線發(fā)生器，顛覆了“無法在高電壓輸出設(shè)備上獲得輕質(zhì)材料的清晰對比度圖像”這一常識，能夠得到大視野范圍、高分辨率、高對比度的斷面圖像。
XSeeker 8000-X 射線臺式 CT 系統(tǒng)
新研發(fā)的控制軟件Xseeker 可操作性強，數(shù)據(jù)處理量超出普通水平。 清晰的圖像、強大的處理量，從產(chǎn)品研發(fā)、質(zhì)量評估中的細微觀察到加工現(xiàn)場的檢查，可滿足用戶的諸多使用要求。
用指尖實際感受真正的高效率處理 品質(zhì)管理現(xiàn)場，經(jīng)常要求高效率。 SMX-800是為滿足這些需求而開發(fā)的裝置。 觸摸屏顯示器及控制桿、直觀的用戶界面、全新設(shè)計的高速 載物臺，都大大減少了檢查時啟動程序所用時間。 誰都可以簡單迅速地觀察、檢測到基板及電子零部件內(nèi)部的細微缺陷。
原來的SMX-1000/SMX-1000L是業(yè)界檢查機器的參照系，現(xiàn)在我們在此基礎(chǔ)上開發(fā)出了更加簡潔的X射線檢查裝置SMX-1000 Plus。新機型將過去備受好評的操作性能進行了進一步提升，并使操作界面更加簡潔易懂，增大的透視圖像和外觀圖像提高了圖像的易讀性。 新系統(tǒng)大幅度地簡化了測量功能，通過無須復雜參數(shù)設(shè)定的一鍵式操作即可得到測量結(jié)果；除在外觀圖像上可實施導航、步進、教學（Teaching）、圖像一覽顯示等豐富的功能外，又增加了突出關(guān)心區(qū)域顯示等的新功能。
微焦點X射線檢查系統(tǒng) Xslicer SMXTM-6010
Xslicer SMX-6010是一款堅直照射型x射線檢查設(shè)備，配備了島津生產(chǎn)的微焦點x射線發(fā)生器和高分辦率平板探測器。通過高清晰度和寬動態(tài)范圍圖像，可以觀察到細微的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和缺陷。此外，可以簡單快速地進行透視/CT模式切換，根據(jù)工作要求實施多種觀察。Xslicer SMX-6010所覆蓋的檢查從體積不斷縮小的電子元件到密度日益提高的多層實裝基板。
Xslicer SMX-1010為搭載90kV微焦點X射線發(fā)生裝置和高分辨率平板檢測器的垂直照射型X射線裝置。 與舊機型（SMX-1000 Plus）相比，畫質(zhì)有了大幅改善，廣受好評的操作性也得到了進一步提升。 在操作性提升的同時，載物臺移動速度、檢測器捕獲速度也有提高，可大幅縮短檢查時間。 實現(xiàn)透視檢查作業(yè)的效率化。 CT單元（選配）也簡化了操作流程，操作性更佳。
該裝置基于島津獨有的光學成像技術(shù)，將超聲波振子和頻閃觀測器相結(jié)合，可以輕松、無損地檢測材料近表面的缺陷，包括不同材料的粘接剝落、以及油漆、熱噴涂和涂層等。
SEM高溫疲勞試驗機是帶掃描電子顯微鏡的疲勞試驗機。用于在疲勞試驗過程中動態(tài)時實觀測樣品表面的微觀破壞。可進行拉-拉、拉-壓、三點彎曲疲勞試驗及800℃以下的高溫試驗。
近年來，隨著復合材料、超導材料等新材料的開發(fā)，微型作動器、微型傳感器等微型機器的實用化，在生物、IC、電子、通訊等領(lǐng)域中，都需要對微小材料、微小部件進行強度評價。 本系列試驗機是采用具有極高頻率響應的電磁型作動器做為加載機構(gòu)。通過閉環(huán)控制，可以在微小試驗力、微小位移的條件下進行高速、高精度的控制和測量。
本系列試驗機是采用液壓伺服機構(gòu)的小型臺式疲勞試驗機，加載油缸在主機的上部，除用于標準樣品的靜態(tài)、疲勞、斷裂韌性等性能的測試以外，主要適合小部件的疲勞性能測試。可進行應力疲勞、應變疲勞的試驗。配置高溫爐或環(huán)境箱后可進行高溫應變、低溫應變疲勞試驗。
本系列試驗機是采用液壓伺服機構(gòu)的疲勞試驗機，加載油缸在主機的上部，除用于標準樣品的靜態(tài)、疲勞、斷裂韌性等性能的測試以外，主要適合部件的疲勞性能測試?？蛇M行應力疲勞、應變疲勞的試驗。配置高溫爐或環(huán)境箱后可進行高溫應變、低溫應變疲勞試驗。
本系列試驗機是采用液壓伺服機構(gòu)的疲勞試驗機，加載油缸在主機的下部，主要用于標準樣品的靜態(tài)、疲勞、斷裂韌性等性能的測試。 可進行應力疲勞、應變疲勞的試驗。配置高溫爐或環(huán)境箱后可進行高溫應變、低溫應變疲勞試驗。配制高頻感應爐后可進行熱疲勞試驗。 EHF-EM系列采用4890控制裝置。該控制裝置與計算機連接并配制相應的試驗軟件實現(xiàn)試驗條件的設(shè)定、控制及及數(shù)據(jù)采集。 EHF-EV系列采用4830控制裝置。該控制裝置可以直接從LCD彩色輕觸屏上設(shè)定試驗參數(shù)、試驗控制及試驗參數(shù)和波形的顯示。
CFT-500EX/100EX廣泛用于塑料、粘著劑、橡膠、涂料、印刷用墨、復印機碳粉、食品、化妝品等所有流動性材料的研究開發(fā)、生產(chǎn)工程控制、品質(zhì)管理中。
島津DUH-211系列超顯微動態(tài)硬度計采用電磁力將壓頭壓入樣品，在壓頭壓入樣品的過程中自動測量壓頭壓入的深度。通過這種方法對壓頭壓入過程中樣品抵抗變形的變化進行動態(tài)測量從而獲得各種數(shù)據(jù)。本裝置獲得的硬度是壓頭在壓入過程中的動態(tài)硬度，可以對樣品的塑性變形部分和彈性變形部分進行分析評價。另外，通過顯微鏡可以觀察壓痕的大小，如果到足夠大小時，可以從對角線的長度測定得到測量維氏、努氏硬度。
島津HMV-G31-FA系列顯微維氏硬度計是配備有試驗力自動轉(zhuǎn)換、內(nèi)置CCD、XY樣品臺的全自動顯微維氏硬度計。通過軟件設(shè)定后，從試驗載荷的選擇、物鏡到壓頭的轉(zhuǎn)換、X-Y軸的移動、焦距的調(diào)整、壓痕尺寸的測量及硬度值的計算等一系列的試驗過程全部自動進行。 可測量維氏、布氏、努氏硬度。具有10種試驗位置編輯方式，可進行最大5000點的連續(xù)測試。用于表面硬化層、涂層及鍍層的研究開發(fā)與質(zhì)量管理。
島津HMV-G31系列顯微維氏硬度計是配備有試驗力自動轉(zhuǎn)換機構(gòu)和內(nèi)置CCD攝像頭的顯微維氏硬度計。通過電腦軟件設(shè)定測試條件后，從試驗載荷的選擇、物鏡到壓頭的轉(zhuǎn)換、試驗加卸載、全部自動進行，通過試驗軟件測量壓痕尺寸之后測定定硬度值的將顯示將和存儲。 可測量維氏、布氏、努氏硬度及洛氏硬度的換算。用于表面硬化層、涂層、鍍層的研究開發(fā)及金屬薄材、細小線材、金相組織的硬度測量。
島津HMV-G30系列顯微維氏硬度計是配備有試驗力自動轉(zhuǎn)換機構(gòu)和彩色LCD輕觸屏的維氏硬度計。通過LCD輕觸屏設(shè)定測試條件后，從試驗載荷的選擇、物鏡到壓頭的轉(zhuǎn)換、試驗過程全部自動進行，壓痕尺寸的測量通過物鏡與光電傳感器組成的測量頭測量后自動計算得到硬度值。 可測量維氏、布氏、努氏硬度及洛氏硬度的換算。用于表面硬化層、涂層、鍍層的研究開發(fā)及金屬薄材、細小線材、金相組織的硬度測量。
UH-X/FX系列液壓萬能試驗機是以電子控制液壓驅(qū)動的伺服式萬能試驗機，試驗載荷采用高精度壓力傳感器，節(jié)省電力、降低工作油量、致力環(huán)境保護，被廣泛的應用在鋼鐵、建材等行業(yè)。
近年來，隨著電子設(shè)備的輕量小型化，裝載部件的進一步小型化和高密度安裝正在進行中。與此同時，在強度評價試驗中，對于微小試樣，在μm或mN的微小區(qū)域內(nèi)控制、測量位移、試驗力，能夠高精度進行強度評價的試驗機的需求也在增加。島津MST-I型試驗機是基于上述電子零部件領(lǐng)域的微小強度評價試驗不斷增長的需求而開發(fā)銷售的裝置。
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